Descrizione
Topcon scheda tecnica
Pannello TopCon 550
La tecnologia TOPCon di tipo N sul wafer M10 consente di ottenere un’elevata efficienza e un degrado estremamente basso , si adatta perfettamente al design del sistema tradizionale Vengono adottate tecnologie di moduli avanzati come multi-busbar, mezza cella, taglio non distruttivo e saldatura intelligente.
Informazioni aggiuntive
| Panel Type | Monocrystalline, Polycrystalline |
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